IDM：Integrated Design and Manufacture 的缩写，中文名称为垂直整合制造(企业)，指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业完成的商业模式。
OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test 的缩写，专门从事半导体封装测试的企业。
EDA：Electronic Design Automation 的缩写，中文名称为电子设计自动化，是以计算机为平台，融合微电子学科与计算机学科方 2021 年半年度报告 7 / 172 法辅助和加速电子产品(包含集成电路)设计的一类技术的总称。
深度学习：一类人工智能主流算法的总称，可基于海量数据训练具有大量隐含层的人工神经网络模型(即深度神经网络)，使其完成图像识别、语音识别等特定的人工智能任务。
神经网络：人工神经网络的简称，是计算机科学家受生物脑基本结构启发而提出的一大类人工智能模型的总称，可用于视觉、语音和自然语言处理等广泛的应用领域，让计算机实现类人的感知功能和较为简单初步的认知功能。
PCIe：Peripheral Component Interconnect Express 的缩写，是一种高速计算机扩展总线标准，最初的版本由英特尔在 2001 年提出，目前广泛应用于 CPU 与协处理器芯片的互联。
PCT ：Patent Cooperation Treaty 的缩写，中文名称为专利合作条约，是专利领域的一项国际合作条约。依据 PCT 提交国际专利申请后，申请人可同时获得全世界大多数国家申请该专利的优先权。
OCR：Optical Character Recognition 的缩写，光学字符识别，是指电子设备对文本资料的图像文件进行分析、识别处理，获取文字及版面信息的过程。
DRAM：Dynamic Random Access Memory 的缩写，中文名称为动态随机存取存储器，是一种半导体存储器。
SerDes：高速串并收发器的英文简称，是一种芯片间高速数据通信的技术。
CCLINK：Cambricon Chip-to-chip Link 的缩写，是寒武纪自研的一种芯片间高速互联总线和协议，可支持芯片间快速灵活的信息通讯和数据交换。
DFT ：Design For Testability 的缩写，中文名称为可测试性设计，DFT 在芯片设计阶段加入测试逻辑，使得芯片的测试、调试更加方便快捷 。
MBIST：Memory Built-in Self Test 的缩写，存储器内建自测试技术，可提供存储器单元或阵列存储器的内建自测试电路，方便问题定位和生成测试向量。
