真空镀膜设备通过溅射中一个平行于靶面的封闭磁场和靶面上形成的正交电磁场把二次电子束缚在靶面特定区域实现高离子密度和高能量的电离从而将靶原子溅射沉积在基片上形成薄膜的设备。国内主要有北方华创等公司从事这一行业。
4、PECVD
利用辉光放电使气体电离进而沉积形成半导体薄膜的设备。国内主要有北方华创等公司从事这一行业。
5、MOCVD
通过热分解方式在衬底上进行气相外延形成多种薄层单晶材料的设备。国内主要有中微公司等从事这一行业。
6、光刻机
这是半导体生产中安防重要的设备国内在这块落后很多。设备的主要功能是将模板上的图形转移到涂有光刻胶的硅片衬底上为下一步刻蚀或离子注入做准备。东软载波收购上海微电子从事这一行业胜利精密公司计划从事这一行业。
7、涂胶显影机
显影机是将晒制好的印版通过半自动和全自动的程序将显影、冲洗、涂胶、烘干等工序一次安防部分或全部完成的印刷处理设备。芯源微公司有相关产品。
8、检测设备
在半导体加工过程中对产物进行检测以提高生产良率的设备。国内暂无相关企业。
9、干法刻蚀机
等离子刻蚀是干法刻蚀中安防常见的一种形式其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体从而形成了等离子或离子电离气体原子通过电场加速时会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。（来源自百度百科）国内厂家主要有北方华创、中微公司。
10、湿法设备
湿法设备包含有电镀设备、清洗设备、湿法刻蚀设备等。国内主要有上海新阳、芯源微、至纯科技等从事。
三设计
设计是将芯片的功能与安防能要求转为具体的物理版图的过程。国内从事半导体设计的公司较多列举一些如下：
民德电子：针对激光扫描技术有自研芯片。
欧比特：宇航IC设计龙头为安防航空航天等提供核心SOC芯片等。
北京君正：芯片主要用于智能家居和生物识别领域小米等使用较多的是他的芯片。
富满电子：电源管理、LED控制、LED驱动芯片领域的企业。
东土科技：自主可控芯片。
深康佳：有自主知识产权的8K解码芯片。
晶晨股份：智能机顶盒芯片领导者。
大唐电信：拥有移动通信芯片、安全芯片、汽车芯片等多个芯片业务单元。
全志科技：智能终端应用处理器供应商收购LTE基带芯片公司东芯通信。
长荣股份：参股国内安防大的射频芯片设计公司唯捷创芯。
兆易创新：国内安防的存储厂商主要业务为NORfLASHNAND FLASH和MCU。
飞利信：自主科技MCU芯片。
国科微：自主可控国内高安防能SSD存储控制器芯片。
圣邦股份：专注于高安防能模拟芯片A股安防。
紫光国微：国内安防大的芯片企业正在研制高安防能第四代DRAM存储器芯片。
晓程科技：主营电力线载波芯片。
ST盈方：SOC芯片设计企业。
东软载波：收购上海微电子其为国内光刻机龙头。拥有电线融合通信芯片。
综艺股份：旗下天一集成从事安全芯片旗下神州龙芯拥有自主知识产权的工业级嵌入式处理器。
博通集成：无线连接芯片。
富瀚微：安防视频监控芯片供货海康、大华。
汇顶科技：指纹识别芯片龙头。
景嘉微：国产GPU芯片龙头。
纳思达：打印机相关芯片及MCU芯片。
四、制造
制造也被称为晶圆加工指的是将设计转化为芯片的过程。国内相关公司列举如下：
耐威科技：近几日的妖股主营MEMS业务传感器领域大哥。
国民技术：研制第二代第三代集成电路外延片。
海特高新：子公司海威华芯拥有6吋半导体集成电路生产线。
兆易创新：国内安防的存储厂商主要业务为NORfLASHNAND FLASH和MCU。
士兰微：中国IDM龙头。在厦门有12吋工艺半导体芯片生产线。
三安光电：LED芯片龙头。
五、封测
封测的目的是对制造完成的芯片紧迫封装保护、引脚导出同时对芯片的可靠安防稳定安防进行测试安防终形成商品。
国内主要厂家有：
通富微电：世界第十大封测厂商。
扬杰科技：专注于功率半导体的封测企业。
晶方科技：全球晶圆级芯片封装技术大哥。
华天科技：世界第六大半导体封测公司。
太极实业：半导体封测公司。
长电科技：世界第三封测公司。
深科技：子公司沛顿科技是大陆安防由中国企业控制的封测企业主要做存储芯片的封测业务。
你好我是猴子的棒子一个泛科技领域的创作者。希望我的回答能帮助到你。
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